联系人：张小姐
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网 站：www.monolaser.cn
地 址：深圳市光明区研祥智谷创祥地1号楼1楼
产品名称：全自动激光切割设备
设备特点：
光学系统
高性能激光器，紫外/绿光激光器可选，激光聚焦光斑小，切口窄光束质量好，功率可控，满足高品质洁净切割需求；
进口光学器件，能精准识别各种Mark,实现NG不良检测及剔除，光路优化设计切割效率比同类型产品更高。
运动控制系统
设备采用高精密直线电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；
采用大理石精密平台，稳定承载，精度高；
软件系统
设备集成全自动上下料监测系统，自动切割、自动检测、摆盘入Tray，自动定位，软件自动校正参数化设置。
可无上限增加切割参数，软件自动保存每次切割条件，再次切割时可直接调用程序，方便快捷。
设备综合加工
可对贴装完成的PCB板直接进料、切割、检测到出料，分板过程清洁、无粉尘，无应力，避免废料导致导电引起的电路失效
采用全自动激光切割，自检测、自诊断、自反馈以及自主决策等加工与控制技术，切割效率高，精度高，整机综合切割精度≤±30um，设备稳定性高，CPK>1.33。
激光设备优势
激光切割缝隙窄：激光一般在40um左右,无需预留工艺边，产品设计自由度高，可以节约材料，多种材料加工灵活性好；
激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰，专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响，快速分板；
热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，最大限度降低热影响；
洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 532nm/532nm |
激光功率 | 15W/20W/35W/50w |
振镜扫描范围 | 42mm*42mm |
CCD视野范围 | 4mm*6mm |
CCD定位精度 | ±3um @150万像素 |
X/Y/Z 轴速度 | ≥500mm/s |
X/Y 轴定位精度 | ≤±3um |
X/Y 轴重复定位精度 | ≤±2um |
输入文件格式 | 支持dxf、cad |
产品上下料方式 | 插槽式Cassette上料/Tray盘收料 |
流水线工作高度 | 900±50mm 可调 |
传输方向 | 左至右，右至左（可选） |
切割产品厚度 | ≤1.5mm（建议） |
| 综合切割精度 | ≤±30um |
工作时间 | 7*24h |
环境温度 | 22℃±3℃ |
相对湿度 | 30%~65%，不结露 |
电气 | 激光系统：AC单相220V±10%, 50Hz；功耗：15A |
抽尘系统：AC三相380V±10%, 50Hz；功耗：10A | |
行业应用
适用于COMS摄像头模组、指纹芯片模组、TYPE-C接插件、FPC等产品的高精密高效率切割，切割侧壁光滑且无切割碳化，具有较低的热应力及热影响。
● COMS摄像头模组切割 ● PCB线路板外形切割
● 指纹识别芯片切割 ● TF卡（Micro-SD)切割
样品展示
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设备特点：
光学系统
高性能激光器，紫外/绿光激光器可选，激光聚焦光斑小，切口窄光束质量好，功率可控，满足高品质洁净切割需求；
进口光学器件，能精准识别各种Mark,实现NG不良检测及剔除，光路优化设计切割效率比同类型产品更高。
运动控制系统
设备采用高精密直线电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；
采用大理石精密平台，稳定承载，精度高；
软件系统
设备集成全自动上下料监测系统，自动切割、自动检测、摆盘入Tray，自动定位，软件自动校正参数化设置。
可无上限增加切割参数，软件自动保存每次切割条件，再次切割时可直接调用程序，方便快捷。
设备综合加工
可对贴装完成的PCB板直接进料、切割、检测到出料，分板过程清洁、无粉尘，无应力，避免废料导致导电引起的电路失效
采用全自动激光切割，自检测、自诊断、自反馈以及自主决策等加工与控制技术，切割效率高，精度高，整机综合切割精度≤±30um，设备稳定性高，CPK>1.33。
激光设备优势
激光切割缝隙窄：激光一般在40um左右,无需预留工艺边，产品设计自由度高，可以节约材料，多种材料加工灵活性好；
激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰，专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响，快速分板；
热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，最大限度降低热影响；
洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 532nm/532nm |
激光功率 | 15W/20W/35W/50w |
振镜扫描范围 | 42mm*42mm |
CCD视野范围 | 4mm*6mm |
CCD定位精度 | ±3um @150万像素 |
X/Y/Z 轴速度 | ≥500mm/s |
X/Y 轴定位精度 | ≤±3um |
X/Y 轴重复定位精度 | ≤±2um |
输入文件格式 | 支持dxf、cad |
产品上下料方式 | 插槽式Cassette上料/Tray盘收料 |
流水线工作高度 | 900±50mm 可调 |
传输方向 | 左至右，右至左（可选） |
切割产品厚度 | ≤1.5mm（建议） |
| 综合切割精度 | ≤±30um |
工作时间 | 7*24h |
环境温度 | 22℃±3℃ |
相对湿度 | 30%~65%，不结露 |
电气 | 激光系统：AC单相220V±10%, 50Hz；功耗：15A |
抽尘系统：AC三相380V±10%, 50Hz；功耗：10A | |
行业应用
适用于COMS摄像头模组、指纹芯片模组、TYPE-C接插件、FPC等产品的高精密高效率切割，切割侧壁光滑且无切割碳化，具有较低的热应力及热影响。
● COMS摄像头模组切割 ● PCB线路板外形切割
● 指纹识别芯片切割 ● TF卡（Micro-SD)切割
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