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FPC外形激光切割机

FPC外形激光切割机

  • 所属分类:超精密激光切割设备
  • FPC外形激光切割设备,设备选用紫外皮秒/纳秒激光器,适合微细精密、敏感无损、干净平齐的应用,以“冷加工”为特色,适用于覆盖膜(CVL)切割、柔性板(FPC)外形切割、刚-挠电路板揭盖、外形切割,软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成型,直接加工导电图形,去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗,可扩展用于切割各种基材,5G LCP天线等。
  • 产品概述
  • 设备特点
  • 激光设备优势
  • 技术参数
  • 行业应用
  • 样品展示

产品名称:全自动激光切割设备

设备特点:

光学系统

采用进口激光器,功率可控,加工热影响区域小,稳定性好,满足大部分材料的切割。

全数字扫描光路系统,全封闭结构,满足高重频下的运动需求,封闭式光路系统,可防止激光加工产生的烟尘对光路的污染。

运动控制系统

设备采用高精密直线电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;

采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀不会受潮生锈;

软件系统

自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。

参数化设置,可无上限增加切割参数,软件自动保存每次切割条件,再次切割时可直接调用程序,方便快捷。

设备综合加工

激光加工方式为非接触加工,加工过程中无耗材可节约企业运营成本。

采用大平台激光切割,崩边小于5um,加工效率高,产品强度高。


激光设备优势

激光切割缝隙窄:激光一般在40um左右,无需预留工艺边,产品设计自由度高,可以节约材料,多种材料加工灵活性好;

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速分板;

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,zui大限度降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。


技术参数

技术参数

激光器

355nm

激光功率

15W

振镜扫描范围

42mm*42mm

CCD视野范围

4mm*6mm

CCD定位精度

±3um @150万像素

X/Y/Z 轴速度

≥500mm/s

X/Y 轴定位精度

≤±3um

X/Y 轴重复定位精度

≤±2um

输入文件格式

支持dxf、cad

加工方式

振镜

切割产品厚度

≤1.0mm(建议)

综合切割精度

≤±30um

工作时间

7*24h

环境温度

22℃±3℃

相对湿度

30%~65%,不结露

电气

激光系统:AC单相220V±10%, 50Hz;功耗:15A

抽尘系统:AC三相380V±10%, 50Hz;功耗:10A


行业应用

主要应用于覆盖膜(CVL)切割、柔性板(FPC)外形切割、刚挠电路板揭盖、外形切割,软硬结合板(RF)、PET膜、PI膜、PP膜、胶膜、防爆膜和各类薄膜、线路板多层板的切割成型

● 柔性板(FPC)外形切割                ● 覆盖膜(CVL)切割

● 电磁膜等各类薄膜切割                   ● PET导电胶的切割


样品展示












设备特点:

光学系统

采用进口激光器,功率可控,加工热影响区域小,稳定性好,满足大部分材料的切割。

全数字扫描光路系统,全封闭结构,满足高重频下的运动需求,封闭式光路系统,可防止激光加工产生的烟尘对光路的污染。

运动控制系统

设备采用高精密直线电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;

采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀不会受潮生锈;

软件系统

自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。

参数化设置,可无上限增加切割参数,软件自动保存每次切割条件,再次切割时可直接调用程序,方便快捷。

设备综合加工

激光加工方式为非接触加工,加工过程中无耗材可节约企业运营成本。

采用大平台激光切割,崩边小于5um,加工效率高,产品强度高。


激光设备优势

激光切割缝隙窄:激光一般在40um左右,无需预留工艺边,产品设计自由度高,可以节约材料,多种材料加工灵活性好;

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速分板;

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。



技术参数

技术参数

激光器

355nm

激光功率

15W

振镜扫描范围

42mm*42mm

CCD视野范围

4mm*6mm

CCD定位精度

±3um @150万像素

X/Y/Z 轴速度

≥500mm/s

X/Y 轴定位精度

≤±3um

X/Y 轴重复定位精度

≤±2um

输入文件格式

支持dxf、cad

加工方式

振镜

切割产品厚度

≤1.0mm(建议)

综合切割精度

≤±30um

工作时间

7*24h

环境温度

22℃±3℃

相对湿度

30%~65%,不结露

电气

激光系统:AC单相220V±10%, 50Hz;功耗:15A

抽尘系统:AC三相380V±10%, 50Hz;功耗:10A




行业应用

主要应用于覆盖膜(CVL)切割、柔性板(FPC)外形切割、刚挠电路板揭盖、外形切割,软硬结合板(RF)、PET膜、PI膜、PP膜、胶膜、防爆膜和各类薄膜、线路板多层板的切割成型

● 柔性板(FPC)外形切割                ● 覆盖膜(CVL)切割

● 电磁膜等各类薄膜切割                   ● PET导电胶的切割


样品展示













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