产品名称:绿光激光玻璃钻孔设备
设备特点:
光学系统
采用进口激光器,功率可控,加工热影响区域小,稳定性好,满足大部分材料的切割。
采用进口光学元器件搭建的双光路双头切割系统,质量可靠,损耗低。
运动控制系统
设备采用高精密直线电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;
采用大理石精密平台,稳定承载,精度高;
软件系统
自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。
参数化设置,可无上限增加切割参数,软件自动保存每次切割条件,再次切割时可直接调用程序,方便快捷。
设备综合加工
可根据客户需求和产品特性,专业定制曲面玻璃打孔,一次加工成型;
采用双平台激光切割,崩边小,加工效率高,产品强度高。
激光设备优势
激光切割缝隙窄:激光一般在40um左右,无需预留工艺边,产品设计自由度高,可以节约材料,多种材料加工灵活性好;
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速钻孔;
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,zui大限度降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 1030nm/515nm/343nm |
X、Y行程范围 | 600mm*550mm |
CCD定位精度 | ±3um @150万像素 |
X/Y/Z 轴速度 | ≥1000mm/s |
X/Y 轴定位精度 | ≤±3um |
X/Y 轴重复定位精度 | ≤±2um |
加工方式 | |
切割产品厚度 | 5-6mm |
环境温度 | 22℃±3℃ |
相对湿度 | 30%~65%,不结露 |
电气 | 激光系统:AC单相220V±10%, 50Hz;功耗:15A |
抽尘系统:AC三相380V±10%, 50Hz;功耗:10A |
行业应用
适用于PCD超硬刀具、天然钻石和人工培育钻石,针对6mm以内的PCD超硬材料研发加工设计、切割效率更高,表面更光洁,石墨化更小,可切割天然钻石、CVD、PDC、PCD、CBN、MCD、PCBN等超硬材料。
● PCD、CBN复合片的切割 ● PCBN聚晶片切割
● PDC复合片激光切割 ● 刀具断屑槽激光切割
样品展示
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设备特点:
光学系统
采用进口激光器,功率可控,加工热影响区域小,稳定性好,满足大部分材料的切割。
采用进口光学元器件搭建的双光路双头切割系统,质量可靠,损耗低。
运动控制系统
设备采用高精密直线电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;
采用大理石精密平台,稳定承载,精度高;
软件系统
自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。
参数化设置,可无上限增加切割参数,软件自动保存每次切割条件,再次切割时可直接调用程序,方便快捷。
设备综合加工
可根据客户需求和产品特性,专业定制曲面玻璃打孔,一次加工成型;
采用双平台激光切割,崩边小,加工效率高,产品强度高。
激光设备优势
激光切割缝隙窄:激光一般在40um左右,无需预留工艺边,产品设计自由度高,可以节约材料,多种材料加工灵活性好;
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速钻孔;
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,zui大限度降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 1030nm/515nm/343nm |
X、Y行程范围 | 600mm*550mm |
CCD定位精度 | ±3um @150万像素 |
X/Y/Z 轴速度 | ≥1000mm/s |
X/Y 轴定位精度 | ≤±3um |
X/Y 轴重复定位精度 | ≤±2um |
加工方式 | |
切割产品厚度 | 5-6mm |
环境温度 | 22℃±3℃ |
相对湿度 | 30%~65%,不结露 |
电气 | 激光系统:AC单相220V±10%, 50Hz;功耗:15A |
抽尘系统:AC三相380V±10%, 50Hz;功耗:10A |
行业应用
适用于PCD超硬刀具、天然钻石和人工培育钻石,针对6mm以内的PCD超硬材料研发加工设计、切割效率更高,表面更光洁,石墨化更小,可切割天然钻石、CVD、PDC、PCD、CBN、MCD、PCBN等超硬材料。
● PCD、CBN复合片的切割 ● PCBN聚晶片切割
● PDC复合片激光切割 ● 刀具断屑槽激光切割
样品展示
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