半导体封装表面标记设备

产品名称：半导体封装表面标记设备

设备特点：

光学系统    

采用进口激光器及高速振镜扫描头，光束质量好，稳定性好，效率高，满足高品质切割；

进口光学器件，质量可靠，功率损耗低，能精准识别各种Mark,光路优化设计标刻效率比同类型产品更高

运动控制系统

设备采用高精密直线电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；

采用大理石平台精密平台，稳定承载，耐腐蚀；

软件系统

自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。

具备防重刻印数据功能，避免条码信息的重复刻印，刻印简单，快捷

设备综合加工

聚焦后极细的激光光束如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其先进性在于标记过程位于非接触加工，可避免产 生机械挤压或机械应力所造成的损伤。

激光具焦后的光斑很小，热影响区域小，加工精细，因此可以完成常规方法无法实现的工艺，标刻效率高，精度高。  

激光设备优势

成本低、全自动、易操作：激光加工使用的刀具是聚焦后的光点，加工速度快，且仅需电力消耗，无需额外增添其它设备和材料，激光加工由计算机自动控制，生产时不需人为干预

易于产品的辨识：激光标记的信息和符号不会因为恶劣环境面消退，其信息可永 久保持，激光可为产品标记独一无二的序列号、监督号、便于产品的识别和追溯。传统工艺难以模仿激光标记的特有效果，因此激光标记在防伪方面性能出众。

实现零积压库存：激光加工的灵活性强，变化方便，由电脑控制输出，无zui小加工批量要求，你可针对不同客户的订单来标记产品，可轻松实现柔性订制和差异化生产，从而降低产品积压的风险

符合环保要求：激光加工无毒无害，加工的产品超越各国的生产环保要求，是一种安全清洁的加工方式，无需担心存在丝印及腐蚀等工艺造成的出口限制。

技术参数

样品展示

设备特点：

光学系统    

采用进口激光器及高速振镜扫描头，光束质量好，稳定性好，效率高，满足高品质切割；

进口光学器件，质量可靠，功率损耗低，能精准识别各种Mark,光路优化设计标刻效率比同类型产品更高

运动控制系统

设备采用高精密直线电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；

采用大理石平台精密平台，稳定承载，耐腐蚀；

软件系统

自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。

具备防重刻印数据功能，避免条码信息的重复刻印，刻印简单，快捷

设备综合加工

聚焦后极细的激光光束如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其先进性在于标记过程位于非接触加工，可避免产 生机械挤压或机械应力所造成的损伤。

激光具焦后的光斑很小，热影响区域小，加工精细，因此可以完成常规方法无法实现的工艺，标刻效率高，精度高。  

激光设备优势

成本低、全自动、易操作：激光加工使用的刀具是聚焦后的光点，加工速度快，且仅需电力消耗，无需额外增添其它设备和材料，激光加工由计算机自动控制，生产时不需人为干预

易于产品的辨识：激光标记的信息和符号不会因为恶劣环境面消退，其信息可永 久保持，激光可为产品标记独一无二的序列号、监督号、便于产品的识别和追溯。传统工艺难以模仿激光标记的特有效果，因此激光标记在防伪方面性能出众。

实现零积压库存：激光加工的灵活性强，变化方便，由电脑控制输出，无最小加工批量要求，你可针对不同客户的订单来标记产品，可轻松实现柔性订制和差异化生产，从而降低产品积压的风险

符合环保要求：激光加工无毒无害，加工的产品超越各国的生产环保要求，是一种安全清洁的加工方式，无需担心存在丝印及腐蚀等工艺造成的出口限制。

技术参数

样品展示