产品名称:高精度锡膏激光自动焊锡机
设备特点:
光学系统
采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小,同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出,可精确、快速调整加热曲线
运动控制系统
设备采用高精密电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;
结构简单,体积小,系统稳定,维护简便,精度高;
软件系统
自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。
同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
设备综合加工
精准的温控功能,杜绝烧伤,可扩展点锡/焊后检测,实现点锡后及焊接后的不良检测。
加热时间短,对元器件热影响小,zui小化热损坏和热变形,可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合,可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。
激光设备优势
高性能非接触式焊接:激光焊接不会对产品造成任何应力,无污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率高,非接触焊接,可以适用多样性、柔性化生产,灵活性比电烙铁焊接更高
独特的温控系统:可配备自动温控,CCD定位监控,自动测高等功能,适用性广。其独有的温度反馈焊接系统(自动控制激光功率,并实时显示时间功率曲线)处于行业领先地位。
热影响精确控制:焊盘位置精准加热,功率曲线设置,实现平稳受热焊接,无锡珠残留。可焊接焊盘小、焊盘密集(zui小焊接边距0.12mm)的电路板。
节能环保:激光能量转换率高,无耗材、稳定性高、能耗低,无助焊剂残留与挥发,不需要清洗。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 915nm |
激光功率 | 60W-300W |
温度反馈 | 响应时间1ms,检测精度±5℃ |
光纤芯径(um) | 105 |
加工范围(mm) | 200*200 |
定位方式 | CCD定位 |
重复精度 | ±0.02mm(可提高到0.01) |
焊盘边距 | Min 0.12mm |
输入文件格式 | 支持dxf、cad |
光斑直径(mm) | ≤0.5 |
平台行程(mm) | X=500、Y=300、Z=200 |
焊接可视 | 焊接同轴监控 |
电源 | AC220V 50Hz |
温湿度 | 22-30°C 20-70%(No condensing) |
焊接可视 | 焊接同轴监控 |
设备尺寸 | 720mm×600mm×900mm |
行业应用:
主要应用在电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等,如光通讯行业连接模块、汽车电子、集成电路、航空航天、医疗器械、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、3C电子、精密仪器仪表等行业。
● 蓝牙耳机PCB、FPC激光焊接 ● 数据线连接器FPC激光焊接
● 电路板元件插脚焊接 ● VCM音圈马达、转子定子的焊接
样品展示
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设备特点:
光学系统
01、采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小,同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
02、采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出,可精确、快速调整加热曲线
运动控制系统
01、设备采用高精密电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;
02、结构简单,体积小,系统稳定,维护简便,精度高;
软件系统
01、自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。
02、同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
设备综合加工
01、精准的温控功能,杜绝烧伤,可扩展点锡/焊后检测,实现点锡后及焊接后的不良检测。
02、加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形,可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合,可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。
激光设备优势
高性能非接触式焊接:激光焊接不会对产品造成任何应力,无污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率高,非接触焊接,可以适用多样性、柔性化生产,灵活性比电烙铁焊接更高
独特的温控系统:可配备自动温控,CCD定位监控,自动测高等功能,适用性广。其独有的温度反馈焊接系统(自动控制激光功率,并实时显示时间功率曲线)处于行业领先地位。
热影响精确控制:焊盘位置精准加热,功率曲线设置,实现平稳受热焊接,无锡珠残留。可焊接焊盘小、焊盘密集(最小焊接边距0.12mm)的电路板。
节能环保:激光能量转换率高,无耗材、稳定性高、能耗低,无助焊剂残留与挥发,不需要清洗。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 915nm |
激光功率 | 60W-300W |
温度反馈 | 响应时间1ms,检测精度±5℃ |
光纤芯径(um) | 105 |
加工范围(mm) | 200*200 |
定位方式 | CCD定位 |
重复精度 | ±0.02mm(可提高到0.01) |
焊盘边距 | Min 0.12mm |
输入文件格式 | 支持dxf、cad |
zui小光斑直径(mm) | 0.5 |
平台行程(mm) | X=500、Y=300、Z=200 |
焊接可视 | 焊接同轴监控 |
电源 | AC220V 50Hz |
温湿度 | 22-30°C 20-70%(No condensing) |
焊接可视 | 焊接同轴监控 |
设备尺寸 | 720mm×600mm×900mm |
行业应用:
主要应用在电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等,如光通讯行业连接模块、汽车电子、集成电路、航空航天、医疗器械、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、3C电子、精密仪器仪表等行业。
● 蓝牙耳机PCB、FPC激光焊接 ● 数据线连接器FPC激光焊接
● 电路板元件插脚焊接 ● VCM音圈马达、转子定子的焊接
样品展示
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