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高精度锡膏激光自动焊锡机

高精度锡膏激光自动焊锡机

  • 所属分类:精密激光锡焊设备
  • 高精度双工位激光点锡膏焊接设备激光器、温度反馈和控制系统集成一体,能实现自动点锡膏。激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射预上锡工件表面恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果,广泛应用于汽车电子、IT等行业,如耳机插头上锡、汽车连接器插脚焊接、电路板元件插脚焊接等,为代替传统的手工操作而设计,有无可比拟的焊接优势。
  • 产品概述
  • 设备特点
  • 激光设备优势
  • 技术参数
  • 行业应用
  • 样品展示

产品名称:高精度锡膏激光自动焊锡机

设备特点:

光学系统

采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小,同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出,可精确、快速调整加热曲线

运动控制系统

设备采用高精密电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;

结构简单,体积小,系统稳定,维护简便,精度高;

软件系统

自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。

同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

设备综合加工

精准的温控功能,杜绝烧伤,可扩展点锡/焊后检测,实现点锡后及焊接后的不良检测。

加热时间短,对元器件热影响小,zui小化热损坏和热变形,可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合,可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。


激光设备优势

高性能非接触式焊接:激光焊接不会对产品造成任何应力,无污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率高,非接触焊接,可以适用多样性、柔性化生产,灵活性比电烙铁焊接更高

独特的温控系统:可配备自动温控,CCD定位监控,自动测高等功能,适用性广。其独有的温度反馈焊接系统(自动控制激光功率,并实时显示时间功率曲线)处于行业领先地位。

热影响精确控制:焊盘位置精准加热,功率曲线设置,实现平稳受热焊接,无锡珠残留。可焊接焊盘小、焊盘密集(zui小焊接边距0.12mm)的电路板。

节能环保:激光能量转换率高,无耗材、稳定性高、能耗低,无助焊剂残留与挥发,不需要清洗。



技术参数

技术参数

激光器

915nm

激光功率

60W-300W

温度反馈

响应时间1ms,检测精度±5℃

光纤芯径(um)

105

加工范围(mm)

200*200

定位方式

CCD定位

重复精度

±0.02mm(可提高到0.01)

焊盘边距

Min 0.12mm

输入文件格式

支持dxf、cad

光斑直径(mm)

≤0.5

平台行程(mm)

X=500、Y=300、Z=200

焊接可视

焊接同轴监控

电源

AC220V 50Hz

温湿度

22-30°C    20-70%(No condensing)

焊接可视

焊接同轴监控

设备尺寸

720mm×600mm×900mm


行业应用:

主要应用在电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等,如光通讯行业连接模块、汽车电子、集成电路、航空航天、医疗器械、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、3C电子、精密仪器仪表等行业。

● 蓝牙耳机PCB、FPC激光焊接                       ● 数据线连接器FPC激光焊接

● 电路板元件插脚焊接                                    ● VCM音圈马达、转子定子的焊接


样品展示












设备特点:

光学系统

01、采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小,同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

02、采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出,可精确、快速调整加热曲线

运动控制系统

01、设备采用高精密电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;

02、结构简单,体积小,系统稳定,维护简便,精度高;

软件系统

01、自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。

02、同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

设备综合加工

01、精准的温控功能,杜绝烧伤,可扩展点锡/焊后检测,实现点锡后及焊接后的不良检测。

02、加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形,可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合,可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。


激光设备优势

高性能非接触式焊接:激光焊接不会对产品造成任何应力,无污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率高,非接触焊接,可以适用多样性、柔性化生产,灵活性比电烙铁焊接更高

独特的温控系统:可配备自动温控,CCD定位监控,自动测高等功能,适用性广。其独有的温度反馈焊接系统(自动控制激光功率,并实时显示时间功率曲线)处于行业领先地位。

热影响精确控制:焊盘位置精准加热,功率曲线设置,实现平稳受热焊接,无锡珠残留。可焊接焊盘小、焊盘密集(最小焊接边距0.12mm)的电路板。

节能环保:激光能量转换率高,无耗材、稳定性高、能耗低,无助焊剂残留与挥发,不需要清洗。


技术参数

技术参数

激光器

915nm

激光功率

60W-300W

温度反馈

响应时间1ms,检测精度±5℃

光纤芯径(um)

105

加工范围(mm)

200*200

定位方式

CCD定位

重复精度

±0.02mm(可提高到0.01)

焊盘边距

Min 0.12mm

输入文件格式

支持dxf、cad

zui小光斑直径(mm)

0.5

平台行程(mm)

X=500、Y=300、Z=200

焊接可视

焊接同轴监控

电源

AC220V 50Hz

温湿度

22-30°C    20-70%(No condensing)

焊接可视

焊接同轴监控

设备尺寸

720mm×600mm×900mm


行业应用:

主要应用在电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等,如光通讯行业连接模块、汽车电子、集成电路、航空航天、医疗器械、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、3C电子、精密仪器仪表等行业。

● 蓝牙耳机PCB、FPC激光焊接                       ● 数据线连接器FPC激光焊接

● 电路板元件插脚焊接                                    ● VCM音圈马达、转子定子的焊接


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