高精度锡膏激光自动焊锡机

产品名称：高精度锡膏激光自动焊锡机

设备特点：

光学系统

采用高性能半导体激光模组，电光效率高，长期工作激光输出衰减小，同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

采用电流闭环实时反馈系统，确保激光长期稳定输出，可精确、快速调整加热曲线

运动控制系统

设备采用高精密电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；

结构简单，体积小，系统稳定，维护简便，精度高；

软件系统

自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。

同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

设备综合加工

精准的温控功能，杜绝烧伤，可扩展点锡/焊后检测，实现点锡后及焊接后的不良检测。

加热时间短，对元器件热影响小，zui小化热损坏和热变形，可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合，可适应预上锡，锡膏，锡丝等不同应用场合。

激光设备优势

高性能非接触式焊接：激光焊接不会对产品造成任何应力，无污染，无焊接残留，通孔焊盘透锡率高，非接触焊接，可以适用多样性、柔性化生产，灵活性比电烙铁焊接更高

独特的温控系统：可配备自动温控，CCD定位监控，自动测高等功能，适用性广。其独有的温度反馈焊接系统（自动控制激光功率，并实时显示时间功率曲线）处于行业领先地位。

热影响精确控制：焊盘位置精准加热，功率曲线设置，实现平稳受热焊接，无锡珠残留。可焊接焊盘小、焊盘密集（zui小焊接边距0.12mm）的电路板。

节能环保：激光能量转换率高，无耗材、稳定性高、能耗低，无助焊剂残留与挥发，不需要清洗。

技术参数

行业应用：

主要应用在电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等，如光通讯行业连接模块、汽车电子、集成电路、航空航天、医疗器械、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、3C电子、精密仪器仪表等行业。

● 蓝牙耳机PCB、FPC激光焊接                       ● 数据线连接器FPC激光焊接

● 电路板元件插脚焊接                                    ● VCM音圈马达、转子定子的焊接

样品展示

设备特点：

光学系统

01、采用高性能半导体激光模组，电光效率高，长期工作激光输出衰减小，同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

02、采用电流闭环实时反馈系统，确保激光长期稳定输出，可精确、快速调整加热曲线

运动控制系统

01、设备采用高精密电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；

02、结构简单，体积小，系统稳定，维护简便，精度高；

软件系统

01、自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。

02、同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

设备综合加工

01、精准的温控功能，杜绝烧伤，可扩展点锡/焊后检测，实现点锡后及焊接后的不良检测。

02、加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损坏和热变形，可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合，可适应预上锡，锡膏，锡丝等不同应用场合。

激光设备优势

高性能非接触式焊接：激光焊接不会对产品造成任何应力，无污染，无焊接残留，通孔焊盘透锡率高，非接触焊接，可以适用多样性、柔性化生产，灵活性比电烙铁焊接更高

独特的温控系统：可配备自动温控，CCD定位监控，自动测高等功能，适用性广。其独有的温度反馈焊接系统（自动控制激光功率，并实时显示时间功率曲线）处于行业领先地位。

热影响精确控制：焊盘位置精准加热，功率曲线设置，实现平稳受热焊接，无锡珠残留。可焊接焊盘小、焊盘密集（最小焊接边距0.12mm）的电路板。

节能环保：激光能量转换率高，无耗材、稳定性高、能耗低，无助焊剂残留与挥发，不需要清洗。

技术参数

行业应用：

主要应用在电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等，如光通讯行业连接模块、汽车电子、集成电路、航空航天、医疗器械、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、3C电子、精密仪器仪表等行业。

● 蓝牙耳机PCB、FPC激光焊接                       ● 数据线连接器FPC激光焊接

● 电路板元件插脚焊接                                    ● VCM音圈马达、转子定子的焊接

样品展示