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全自动IC激光打印设备

全自动IC激光打印设备

  • 所属分类:全自动激光镭雕设备
  • 设备介绍 全自动IC激光打印设备,可选配不同波长高质量激光器,采用双光路激光加工模组,采用弹夹式自动上下料方式,无人值守全自动运行,主要在半导体封装后的LeadFrame 与Substrate基板产品进行精密标记,在如塑料封装、硅片、环氧树脂聚合物等材料上进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式、字符打标的全自动设备。
  • 产品概述
  • 设备特点
  • 激光设备优势
  • 技术参数
  • 行业应用
  • 样品展示

产品名称:全自动IC激光打印设备

设备特点与优势:

l采用双路激光加工模组,提升设备工作效率。 

l支持2D Mark功能,支持任意自定义字体编辑导入。

l可根据Strip Mapping进行分Bin打印,单条不良品超出设定之后报警提示。

lVISION系统具备自动防反及打印质量自动检测等功能。

l采用弹夹或堆料式自动上下料方式,无人值守全自动运行,批量化生产。

l支持SECS/GEM通讯,可与上、下游设备及服务器进行通讯,支持远程控制和数据上传。


技术参数

技术参数

产品规格

Strip(L)范围: 140mm-300 mm 

Strip(W)范围 : 30 mm-100 mm

激光类型

光纤/绿光/紫外

重复打印精度

±0.003mm

定位精度

±0.03mm

条码检测系统

工业级读码器(基恩士)在线检测

封装形式

常见DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封装形式的料条

打印内容

2D、logo、PIN、文字等;所有印章参数均可程控,

并可根据产品类型进行自定义保存

软件功能

SECS/GEM功能,防呆及Post inspection功能、选择性打印功能,

自动Download Marking信息等

上下料方式

全自动弹夹式上下料/堆叠式上下料

设备尺寸

3000mm×1700mm×1800mm






样品展示

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//cdn.myxypt.com/fdccdb3b/23/03/50e098b17bd5582c1544868ce1b05c483d34235d.png

    

//cdn.myxypt.com/fdccdb3b/23/03/5262c0d0fb3f00742f1436de3fcd345d585f9402.png

l采用双路激光加工模组,提升设备工作效率。 

l支持2D Mark功能,支持任意自定义字体编辑导入。

l可根据Strip Mapping进行分Bin打印,单条不良品超出设定之后报警提示。

lVISION系统具备自动防反及打印质量自动检测等功能。

l采用弹夹或堆料式自动上下料方式,无人值守全自动运行,批量化生产。

l支持SECS/GEM通讯,可与上、下游设备及服务器进行通讯,支持远程控制和数据上传。



l采用双路激光加工模组,提升设备工作效率。 

l支持2D Mark功能,支持任意自定义字体编辑导入。

l可根据Strip Mapping进行分Bin打印,单条不良品超出设定之后报警提示。

lVISION系统具备自动防反及打印质量自动检测等功能。

l采用弹夹或堆料式自动上下料方式,无人值守全自动运行,批量化生产。

l支持SECS/GEM通讯,可与上、下游设备及服务器进行通讯,支持远程控制和数据上传。



技术参数

产品规格

Strip(L)范围: 140mm-300 mm 

Strip(W)范围 : 30 mm-100 mm

激光类型

光纤/绿光/紫外
重复打印精度±0.003mm
定位精度±0.03mm
条码检测系统工业级读码器(基恩士)在线检测
封装形式常见DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封装形式的料条
打印内容

2D、logo、PIN、文字等;所有印章参数均可程控,

并可根据产品类型进行自定义保存

软件功能

SECS/GEM功能,防呆及Post inspection功能、选择性打印功能,

自动Download Marking信息等

上下料方式全自动弹夹式上下料/堆叠式上下料
设备尺寸3000mm×1700mm×1800mm


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