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飞秒激光蚀刻设备

飞秒激光蚀刻设备

  • 所属分类:飞秒激光亚微米刻蚀设备
  • 主要针对曲面、复杂型面零部件的超精细冷加工蚀刻,采用飞秒激光刻蚀设备,适用于ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍NiOx、金、银、碳粉等导电金属、氧化物材料激光刻蚀,可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工,也可针对玻璃、硅片、氧化锆陶瓷等材料超细线宽激光刻蚀、划线、刻槽。
  • 产品概述
  • 设备特点
  • 激光设备优势
  • 技术参数
  • 行业应用
  • 样品展示

产品名称:飞秒激光蚀刻设备

主要针对曲面、复杂型面零部件的超精细冷加工蚀刻,采用飞秒激光刻蚀设备,适用于ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍NiOx、金、银、碳粉等导电金属、氧化物材料激光刻蚀,可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工,也可针对玻璃、硅片、氧化锆陶瓷等材料超细线宽激光刻蚀、划线、刻槽。



设备特点与优势:

l采用飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适用于任意有机&无机材料的高速钻孔,可实现复杂曲面的空间角度微结构加工;

l孔壁整齐、无毛刺、无重铸层,无微裂纹和冶金缺陷; 

l更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工; 

l对材料无选择性,无应力。 



技术参数

技术参数

产品框架

标准JEDECTray:322.6mmx135.9mm

激光类型

光纤/绿光/紫外

重复打印精度

±0.003mm

定位精度

±0.03mm

条码检测系统

工业级读码器(基恩士)在线检测

视觉系统

方向检测、偏盖检测、质量检测等

打印内容

2D、logo、PIN、文字等;所有印章参数均可程控,

并可根据产品类型进行自定义保存

软件功能

SSECS/GEM功能,防呆及Postinspection功能、选择性打印功能,

自动DownloadMarking信息等

上下料方式

Tray盘类上下料

烟雾处理方式烟雾净化系统

设备尺寸

2300mm×1500mm×1800mm


样品展示

陶瓷全自动tray类激光打印


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硅片/金属tray类激光打印


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树脂tray类激光打印


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设备特点与优势:

l采用双路激光加工模组,提升设备工作效率。

l支持2D Mark功能,支持任意自定义字体 编辑导入; 

l可根据Tray Mapping进行分区域打印,单颗不良品超出设定之后报警提示; 

lVISION系统具备自动防反、偏盖检测及打印质量自动检测等功能; 

l采用Tray盘自动上下料方式,料盒自动Load/Unload机构,抓取式运料,无人值守全自动运行,批量化生产。

l支持SECS/GEM通讯,可与上、下游设备及服务器进行通讯,支持远程控制和数据上传。


设备特点与优势:

l采用双路激光加工模组,提升设备工作效率。

l支持2D Mark功能,支持任意自定义字体 编辑导入; 

l可根据Tray Mapping进行分区域打印,单颗不良品超出设定之后报警提示; 

lVISION系统具备自动防反、偏盖检测及打印质量自动检测等功能; 

l采用Tray盘自动上下料方式,料盒自动Load/Unload机构,抓取式运料,无人值守全自动运行,批量化生产。

l支持SECS/GEM通讯,可与上、下游设备及服务器进行通讯,支持远程控制和数据上传。




技术参数

产品框架标准JEDECTray:322.6mmx135.9mm
激光类型光纤/绿光/紫外
重复打印精度±0.003mm
定位精度±0.03mm

条码检测系统


工业级读码器(基恩士)在线检测
视觉系统方向检测、偏盖检测、质量检测等
打印内容

2D、logo、PIN、文字等;所有印章参数均可程控,

并可根据产品类型进行自定义保存

软件功能

SSECS/GEM功能,防呆及Postinspection功能、选择性打印功能,

自动DownloadMarking信息等

上下料方式Tray盘类上下料
烟雾处理方式烟雾净化系统
设备尺寸2300mm×1500mm×1800mm





陶瓷全自动tray类激光打印



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硅片/金属tray类激光打印


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树脂tray类激光打印


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