产品名称:全自动激光打印设备(Tray)
主要用于半导体行业封装段Tray类产品表面进行标记,采用双光路激光加工模组,提升设备工作效率。采用Tray盘自动上下料方式,料盒自动 Load /Unload 机构,抓取式运料,无人值守全自动运行。
在如金属、陶瓷、塑料封装、硅片、环氧树脂聚合物及常规BGA/QFN等产品上进行各类字符、图案、二维码、条形码等的全自动精密打印。
设备特点与优势:
l 采用双路激光加工模组,提升设备工作效率。
l 支持2D Mark功能,支持任意自定义字体 编辑导入;
l 可根据Tray Mapping进行分区域打印,单颗不良品超出设定之后报警提示;
l VISION系统具备自动防反、偏盖检测及打印质量自动检测等功能;
l 采用Tray盘自动上下料方式,料盒自动Load/Unload机构,抓取式运料,无人值守全自动运行,批量化生产。
l 支持SECS/GEM通讯,可与上、下游设备及服务器进行通讯,支持远程控制和数据上传。
技术参数
技术参数 | |
产品框架 | 标准JEDECTray:322.6mmx135.9mm |
激光类型 | 光纤/绿光/紫外 |
重复打印精度 | ±0.003mm |
定位精度 | ±0.03mm |
条码检测系统 | 工业级读码器(基恩士)在线检测 |
视觉系统 | 方向检测、偏盖检测、质量检测等 |
打印内容 | 2D、logo、PIN、文字等;所有印章参数均可程控, 并可根据产品类型进行自定义保存 |
软件功能 | SSECS/GEM功能,防呆及Postinspection功能、选择性打印功能, 自动DownloadMarking信息等 |
上下料方式 | Tray盘类上下料 |
烟雾处理方式 | 烟雾净化系统 |
设备尺寸 | 2300mm×1500mm×1800mm |
样品展示
陶瓷全自动tray类激光打印
硅片/金属tray类激光打印
树脂tray类激光打印
l 采用双路激光加工模组,提升设备工作效率。
l 支持2D Mark功能,支持任意自定义字体 编辑导入;
l 可根据Tray Mapping进行分区域打印,单颗不良品超出设定之后报警提示;
l VISION系统具备自动防反、偏盖检测及打 印质量自动检测等功能;
l 采用Tray盘自动上下料方式,料盒自动Load/Unload机构,抓取式运料,无人值守全自动运行,批量化生产。
l 支持SECS/GEM通讯,可与上、下游设备及 服务器进行通讯,支持远程控制和数据上传。
l 采用双路激光加工模组,提升设备工作效率。
l 支持2D Mark功能,支持任意自定义字体 编辑导入;
l 可根据Tray Mapping进行分区域打印,单颗不良品超出设定之后报警提示;
l VISION系统具备自动防反、偏盖检测及打 印质量自动检测等功能;
l 采用Tray盘自动上下料方式,料盒自动Load/Unload机构,抓取式运料,无人值守全自动运行,批量化生产。
l 支持SECS/GEM通讯,可与上、下游设备及 服务器进行通讯,支持远程控制和数据上传。
技术参数 | |
产品框架 | 标准JEDECTray:322.6mmx135.9mm |
激光类型 | 光纤/绿光/紫外 |
重复打印精度 | ±0.003mm |
定位精度 | ±0.03mm |
条码检测系统 | 工业级读码器(基恩士)在线检测 |
视觉系统 | 方向检测、偏盖检测、质量检测等 |
打印内容 | 2D、logo、PIN、文字等;所有印章参数均可程控, 并可根据产品类型进行自定义保存 |
软件功能 | SSECS/GEM功能,防呆及Postinspection功能、选择性打印功能, 自动DownloadMarking信息等 |
上下料方式 | Tray盘类上下料 |
烟雾处理方式 | 烟雾净化系统 |
设备尺寸 | 2300mm×1500mm×1800mm |
陶瓷全自动tray类激光打印
硅片/金属tray类激光打印
树脂tray类激光打印