联系人：张小姐
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网 站：www.monolaser.cn
地 址：深圳市光明区研祥智谷创祥地1号楼1楼
产品名称：半导体封装刻印设备
设备特点与优势：
l采用双路激光加工模组，提升设备工作效率。
l支持2D Mark功能，支持任意自定义字体编辑导入。
l可根据Strip Mapping进行分Bin打印，单条不良品超出设定之后报警提示。
lVISION系统具备自动防反及打印质量自动检测等功能。
l采用弹夹或堆料式自动上下料方式，无人值守全自动运行，批量化生产。
l支持SECS/GEM通讯，可与上、下游设备及服务器进行通讯，支持远程控制和数据上传。
技术参数
技术参数 | |
| 产品规格 | Strip（L）范围: 140mm-300 mm Strip（W）范围: 30 mm-100 mm |
| 激光类型 | 光纤/绿光/紫外 |
| 重复打印精度 | ±0.003mm |
| 定位精度 | ±0.03mm |
| 条码检测系统 | 工业级读码器（基恩士）在线检测 |
| 封装形式 | 常见DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封装形式的料条 |
| 打印内容 | 2D、logo、PIN、文字等；所有印章参数均可程控， 并可根据产品类型进行自定义保存 |
| 软件功能 | SECS/GEM功能，防呆及Post inspection功能、选择性打印功能， 自动Download Marking信息等 |
| 上下料方式 | 全自动弹夹式上下料/堆叠式上下料 |
| 设备尺寸 | 3000mm×1700mm×1800mm |
样品展示
硅片全自动激光打印
树脂全自动激光打印
镀金材料全自动激光打印
设备特点与优势：
l采用双路激光加工模组，提升设备工作效率。
l支持2D Mark功能，支持任意自定义字体编辑导入。
l可根据Strip Mapping进行分Bin打印，单条不良品超出设定之后报警提示。
lVISION系统具备自动防反及打印质量自动检测等功能。
l采用弹夹或堆料式自动上下料方式，无人值守全自动运行，批量化生产。
l支持SECS/GEM通讯，可与上、下游设备及服务器进行通讯，支持远程控制和数据上传。
设备特点与优势：
l采用双路激光加工模组，提升设备工作效率。
l支持2D Mark功能，支持任意自定义字体编辑导入。
l可根据Strip Mapping进行分Bin打印，单条不良品超出设定之后报警提示。
lVISION系统具备自动防反及打印质量自动检测等功能。
l采用弹夹或堆料式自动上下料方式，无人值守全自动运行，批量化生产。
l支持SECS/GEM通讯，可与上、下游设备及服务器进行通讯，支持远程控制和数据上传。
技术参数
技术参数 | |
| 产品规格 | Strip（L）范围: 140mm-300 mm Strip（W）范围: 30 mm-100 mm |
| 激光类型 | 光纤/绿光/紫外 |
| 重复打印精度 | ±0.003mm |
| 定位精度 | ±0.03mm |
| 条码检测系统 | 工业级读码器（基恩士）在线检测 |
| 封装形式 | 常见DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封装形式的料条 |
| 打印内容 | 2D、logo、PIN、文字等；所有印章参数均可程控， 并可根据产品类型进行自定义保存 |
| 软件功能 | SECS/GEM功能，防呆及Post inspection功能、选择性打印功能， 自动Download Marking信息等 |
| 上下料方式 | 全自动弹夹式上下料/堆叠式上下料 |
| 设备尺寸 | 3000mm×1700mm×1800mm |
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