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地 址：深圳市光明区研祥智谷创祥地1号楼1楼
产品名称：激光分板设备
设备特点：
l高性能激光器，光束质量好，功率可控，满足高品质洁净切割需求；
l专业的切割视觉控制系统，兼容不同板材差异性，实现切割质量批量化管控；
l在线设备结构设计紧凑，体积小巧，易于嵌入各类在线作业生产。
技术参数
技术参数 | |
| 激光类型 | 紫外(355nm)/ 绿光(532nm) |
| 激光功率 | 15W/20W/25W/35w/50w |
| 振镜扫码范围 | 42mm*42mm |
| CCD视野范围 | 4mm*6mm |
| 加工幅面 | 定制 |
| 加工材料厚度 | ≤2.0mm |
| 重复定位精度 | ≤±0.02mm |
| 综合切割精度 | ≤±0.03mm |
| 设备尺寸 | 1100mm*1100mm1700mm |
行业应用
主要对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、覆盖膜、复合材料、碳纤维、铜基板等的精密切割等应用。
● PCB线路板切割（软板、硬板、软硬结合板） ● 指纹识别芯片切割
● 手机摄像头模组切割 ● TF卡（Micro-SD)切割
● 覆盖膜电磁膜等各类薄膜切割
样品展示
PCB无碳化切割
PCB激光精密切割
FPC激光精密切割
设备特点：
l高性能激光器，光束质量好，功率可控，满足高品质洁净切割需求；
l专业的切割视觉控制系统，兼容不同板材差异性，实现切割质量批量化管控；
l在线设备结构设计紧凑，体积小巧，易于嵌入各类在线作业生产。
设备优势：
l高性能激光器，光束质量好，功率可控，满足高品质洁净切割需求；
l专业的切割视觉控制系统，兼容不同板材差异性，实现切割质量批量化管控；
l在线设备结构设计紧凑，体积小巧，易于嵌入各类在线作业生产。
技术参数 | |
| 激光类型 | 紫外(355nm)/ 绿光(532nm) |
| 激光功率 | 15W/20W/25W/35w/50w |
| 振镜扫码范围 | 42mm*42mm |
| CCD视野范围 | 4mm*6mm |
| 加工幅面 | 定制 |
| 加工材料厚度 | ≤2.0mm |
| 重复定位精度 | ≤±0.02mm |
| 综合切割精度 | ≤±0.03mm |
| 设备尺寸 | 1100mm*1100mm1700mm |
主要对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、覆盖膜、复合材料、碳纤维、铜基板等的精密切割等应用。
● PCB线路板切割（软板、硬板、软硬结合板） ● 指纹识别芯片切割
● 手机摄像头模组切割 ● TF卡（Micro-SD)切割
● 覆盖膜电磁膜等各类薄膜切割
PCB无碳化切割
PCB激光精密切割
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