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飞秒激光精密切割设备

飞秒激光精密切割设备

  • 所属分类:飞秒激光无碳化切割设备
  • 主要针对各类极 致加工需求(无重铸层、无微裂纹、无碳化)所开发的专用设备,主要应用于曲面、复杂型面零部件的超精细冷加工,薄金属的无损精密切割,植入式、介入式各类金属、非金属的切割、钻孔,硬脆材料微流道钻孔、各类导电薄膜的切割等。 可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工,如通孔、盲孔、异型孔、微腔、型腔、异型槽,该设备适合于各类高品质制孔、超精细切割、无碳化刻蚀等。
  • 产品概述
  • 设备特点
  • 激光设备优势
  • 技术参数
  • 行业应用
  • 样品展示

产品名称:飞秒激光精密切割设备

设备特点:

l超短脉冲飞秒激光器;

l高精度三/四/五轴平台;

l热效应小,热扩散小;

l自动定位,软件自动校正

l切割面整齐、无毛刺、无碳化


激光设备优势:

飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的光源,配合适合的激光加工参数,降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。

技术参数

技术参数

激光器355/532/1064nm
振镜

CTI/瑞镭

加工幅面

350*350mm(可定制)
平台移动速度≤1000mm/s
X、Y定位精度

±3um

X、Y重复定位精度

±2um

CCD定位精度±3um @130万像素
zui大切割厚度0.5mm
综合切割精度≤±10um

上下料方式

手动/自动

行业应用

适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工,以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。

● 贵金属精密激光加工           ● 检测导电薄膜的切割

● 高分子材料精密加工           ● 硅片、玻璃材料的精密加工

样品展示


  金属钼网切割

image.png

 超快激光切割心脏支架

image.png

雾化片打孔

image.png

介入式显影针盲孔  孔径大小  Φ0.12mm,深度0.04mm,间距0.23mm

image.pngimage.png

微流道激光钻孔   孔径尺寸Φ0.07mm*深0.3mm,内孔粗糙度Ra ≤0.4um,3D内孔加工(内部倒圆角),上孔边缘无热影响区、无塌陷区。

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设备特点:

l超短脉冲飞秒激光器;

l高精度三/四/五轴平台;

l热效应小,热扩散小;

l自动定位,软件自动校正

l切割面整齐、无毛刺、无碳化



飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的光源,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。


技术参数

激光器355/532/1064nm
振镜

CTI/瑞镭

加工幅面

350*350mm(可定制)
平台移动速度≤1000mm/s
X、Y定位精度

±3um

X、Y重复定位精度

±2um

CCD定位精度±3um @130万像素
最大切割厚度0.5mm
综合切割精度≤±10um

上下料方式

手动/自动


行业应用

适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工,以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。

● 贵金属精密激光加工           ● 检测导电薄膜的切割

● 高分子材料精密加工           ● 硅片、玻璃材料的精密加工


 金属钼网切割

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 超快激光切割心脏支架

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雾化片打孔

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介入式显影针盲孔  孔径大小  Φ0.12mm,深度0.04mm,间距0.23mm

image.pngimage.png

微流道激光钻孔   孔径尺寸Φ0.07mm*深0.3mm,内孔粗糙度Ra ≤0.4um,3D内孔加工(内部倒圆角),上孔边缘无热影响区、无塌陷区。

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