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纳秒分板设备

纳秒分板设备

  • 所属分类:超精密激光切割设备
  • 主要对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖,对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、覆盖膜、碳纤维、复合材料、铜基板等的精密切割等应用
  • 产品概述
  • 设备特点
  • 激光设备优势
  • 技术参数
  • 行业应用
  • 样品展示

产品名称:纳秒分板设备

设备特点:

光学系统

采用高性能激光器,光束质量好,稳定性好,效率高,适合精细切割;

进口光学器件,质量可靠,功率损耗低,,能精准识别各种Mark,光路优化设计切割效率比同类型产品更高

运动控制系统

设备采用高精密直线电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;

采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀;

软件系统

自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。

参数化设置,可无上限增加切割参数,软件自动保存每次切割条件,再次切割时可直接调用程序,方便快捷。

设备综合加工

可对贴装完成的PCB板直接分板,分板过程清洁、无粉尘,无应力,避免废料导致导电引起的电路失效

采用双平台激光切割,切割效率高,精度高,整机综合切割精度≤±30um,设备稳定性高,CPK>1.33。 


激光设备优势

激光切割缝隙窄激光一般在40um左右,无需预留工艺边,产品设计自由度高,可以节约材料,多种材料加工灵活性好;

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速分板;

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。

技术参数

技术参数

激光器523nm
激光功率30W/35W/50W
加工幅面≥350mm*350mm(可定制)
振镜扫描范围42mm*42mm
CCD视野范围4mm*6mm
CCD定位精度±3um @150万像素
X/Y/Z 轴速度≥500mm/s
X/Y 轴定位精度≤±3um
X/Y 轴重复定位精度≤±2um
输入文件格式支持dxf、cad
加工方式振镜
产品固定方式治具定位加吸附
切割产品厚度≤1.5mm(建议)
综合切割精度≤±30um
工作时间7*24h
环境温度22℃±3℃
相对湿度30%~65%,不结露
电气激光系统:AC单相220V±10%, 50Hz;功耗:15A
抽尘系统:AC三相380V±10%, 50Hz;功耗:10A

行业应用

主要对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖,对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、碳纤维、FR4、PCB、FPC、覆盖膜、复合材料、铜基板等的精密切割等应用。

● PCB线路板切割                 ● 指纹识别芯片切割

● TF卡(Micro-SD)切割       ● 覆盖膜电磁膜等各类薄膜切割


样品展示

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                0.2mm覆铜PCB板切割                 5Glcp天线切割                   指纹模组切割                       TYPE-C接插件切割













光学系统

采用高性能激光器,光束质量好,稳定性好,效率高,适合精细切割;

进口光学器件,质量可靠,功率损耗低,,能精准识别各种Mark,光路优化设计切割效率比同类型产品更高

运动控制系统

设备采用高精密直线电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;

采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀;

软件系统

自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。

参数化设置,可无上限增加切割参数,软件自动保存每次切割条件,再次切割时可直接调用程序,方便快捷。

设备综合加工

可对贴装完成的PCB板直接分板,分板过程清洁、无粉尘,无应力,避免废料导致导电引起的电路失效

采用双平台激光切割,切割效率高,精度高,整机综合切割精度≤±30um,设备稳定性高,CPK>1.33。


激光切割缝隙窄激光一般在40um左右,无需预留工艺边,产品设计自由度高,可以节约材料,多种材料加工灵活性好;

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速分板;

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。


技术参数

激光器523nm
激光功率30W/35W/50W
加工幅面≥350mm*350mm(可定制)
振镜扫描范围42mm*42mm
CCD视野范围4mm*6mm
CCD定位精度±3um @150万像素
X/Y/Z 轴速度≥500mm/s
X/Y 轴定位精度≤±3um
X/Y 轴重复定位精度≤±2um
输入文件格式支持dxf、cad
加工方式振镜
产品固定方式治具定位加吸附
切割产品厚度≤1.5mm(建议)
综合切割精度≤±30um
工作时间7*24h
环境温度22℃±3℃
相对湿度30%~65%,不结露
电气激光系统:AC单相220V±10%, 50Hz;功耗:15A
抽尘系统:AC三相380V±10%, 50Hz;功耗:10A


主要对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖,对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、碳纤维、FR4、PCB、FPC、覆盖膜、复合材料、铜基板等的精密切割等应用。

● PCB线路板切割                 ● 指纹识别芯片切割

● TF卡(Micro-SD)切割       ● 覆盖膜电磁膜等各类薄膜切割


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                0.2mm覆铜PCB板切割                 5Glcp天线切割                   指纹模组切割                       TYPE-C接插件切割



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