设备特点:
1.窄脉宽、高脉冲能量,热影响区小;
2.光斑小、焦深长,切割速度快,加工精度高;
3.切割面整齐、无毛刺、无锥度、无微裂纹、无崩边、无激光烧蚀现象;
4.定位精度高,运行速度快,切割效率满足客户大批量稳定生产需求;
5.全闭环驱动加工平台,易维护。
激光设备优势
激光切割缝隙窄:激光一般在40um左右,无需预留工艺边,产品设计自由度高,可以节约材料,多种材料加工灵活性好;
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速钻孔;
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,zui大限度降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 1030nm/515nm/343nm |
X、Y行程范围 | 600mm*550mm |
CCD定位精度 | ±3um @150万像素 |
X/Y/Z 轴速度 | ≥1000mm/s |
X/Y 轴定位精度 | ≤±3um |
X/Y 轴重复定位精度 | ≤±2um |
切割产品厚度 | 5-6mm |
环境温度 | 22℃±3℃ |
相对湿度 | 30%~65%,不结露 |
电气 | 激光系统:AC单相220V±10%, 50Hz;功耗:15A |
抽尘系统:AC三相380V±10%, 50Hz;功耗:10A |
样品展示
![]() | ![]() | ![]() |
2mm-4.0mm玻璃激光钻孔 | 蓝宝石激光切割 |
1.窄脉宽、高脉冲能量,热影响区小;
2.光斑小、焦深长,切割速度快,加工精度高;
3.切割面整齐、无毛刺、无锥度、无微裂纹、无崩边、无激光烧蚀现象;
4.定位精度高,运行速度快,切割效率满足客户大批量稳定生产需求;
5.全闭环驱动加工平台,易维护。
激光切割缝隙窄:激光一般在40um左右,无需预留工艺边,产品设计自由度高,可以节约材料,多种材料加工灵活性好;
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速钻孔;
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,zui大限度降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。
技术参数 | |
激光器 | 1030nm/515nm/343nm |
X、Y行程范围 | 600mm*550mm |
CCD定位精度 | ±3um @150万像素 |
X/Y/Z 轴速度 | ≥1000mm/s |
X/Y 轴定位精度 | ≤±3um |
X/Y 轴重复定位精度 | ≤±2um |
切割产品厚度 | 5-6mm |
环境温度 | 22℃±3℃ |
相对湿度 | 30%~65%,不结露 |
电气 | 激光系统:AC单相220V±10%, 50Hz;功耗:15A |
抽尘系统:AC三相380V±10%, 50Hz;功耗:10A |
样品展示
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2mm-4.0mm玻璃激光钻孔 | 蓝宝石激光切割 |