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飞秒激光群孔加工设备

飞秒激光群孔加工设备

  • 所属分类:飞秒激光微纳加工设备
  • 设备搭载高品质飞秒激光器,配备高精度直线电机、视觉定位系统和高稳定性大理石平台。主要针对半导体、消 费电子行业各类材料的关键零部件造需求所开发的高效率、高品质精密制孔设备,可实现直孔、锥孔、通孔、盲 孔加工,还可升级添加光场调控模块来产生多焦点,以进行密集群孔高效率加工。
  • 产品概述
  • 设备特点
  • 激光设备优势
  • 技术参数
  • 行业应用
  • 样品展示

产品名称:飞秒激光群孔加工设备

设备特点:

l采用高品质皮秒激光器,光束质量好,稳定性高

l高精度直线运动平台,重复定位精度±0.002 MM

l特有光场调控模块,提升切割效率


激光设备优势:

飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的光源,配合适合的激光加工参数,降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。

技术参数

技术参数

激光器355/532/1064nm
振镜

CTI/瑞镭

加工幅面

350*350mm(可定制)
平台移动速度≤1000mm/s
X、Y定位精度

±3um

X、Y重复定位精度

±2um

CCD定位精度±3um @130万像素
zui大切割厚度0.5mm
综合切割精度≤±10um

上下料方式

手动/自动

行业应用

适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工,以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。

● 贵金属精密激光加工           ● 检测导电薄膜的切割

● 高分子材料精密加工           ● 硅片、玻璃材料的精密加工

样品展示

image.pngimage.pngimage.png

介入式显影针盲孔 

孔径:0.12mm±0.005mm 

壁厚:0.04mm

雾化片打微孔 

厚度:0.05mm 

孔径:0.003±0.001mm

铜方孔加工 

厚度:0.1mm 

孔尺寸:0.2*0.1±0.01mm




设备特点:

l采用高品质皮秒激光器,光束质量好,稳定性高

l高精度直线运动平台,重复定位精度±0.002 MM

l特有光场调控模块,提升切割效率



飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的光源,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。


技术参数

激光器355/532/1064nm
振镜

CTI/瑞镭

加工幅面

350*350mm(可定制)
平台移动速度≤1000mm/s
X、Y定位精度

±3um

X、Y重复定位精度

±2um

CCD定位精度±3um @130万像素
最大切割厚度0.5mm
综合切割精度≤±10um

上下料方式

手动/自动


行业应用

适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工,以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。

● 贵金属精密激光加工           ● 检测导电薄膜的切割

● 高分子材料精密加工           ● 硅片、玻璃材料的精密加工


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介入式显影针盲孔 

孔径:0.12mm±0.005mm 

壁厚:0.04mm

雾化片打微孔 

厚度:0.05mm 

孔径:0.003±0.001mm

铜方孔加工 

厚度:0.1mm 

孔尺寸:0.2*0.1±0.01mm


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