纳秒激光精密钻孔设备

产品名称：纳秒激光精密钻孔设备

设备特点：

l高性能激光器，光束质量好，功率可控，满足高品质洁净切割需求；

l专业的切割视觉控制系统，兼容不同板材差异性，实现切割质量批量化管控； 

l在线设备结构设计紧凑，体积小巧，易于嵌入各类在线作业生产。

技术参数

行业应用

主要对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、覆盖膜、复合材料、碳纤维、铜基板等的精密切割等应用。

● PCB线路板切割（软板、硬板、软硬结合板）           ● 指纹识别芯片切割

● 手机摄像头模组切割                                                ● TF卡（Micro-SD)切割

● 覆盖膜电磁膜等各类薄膜切割       

样品展示

玻璃打孔

设备特点：

l高性能激光器，光束质量好，功率可控，满足高品质洁净切割需求；

l专业的切割视觉控制系统，兼容不同板材差异性，实现切割质量批量化管控； 

l在线设备结构设计紧凑，体积小巧，易于嵌入各类在线作业生产。

设备特点：

l高性能激光器，光束质量好，功率可控，满足高品质洁净切割需求；

l专业的切割视觉控制系统，兼容不同板材差异性，实现切割质量批量化管控； 

l在线设备结构设计紧凑，体积小巧，易于嵌入各类在线作业生产。

主要对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、覆盖膜、复合材料、碳纤维、铜基板等的精密切割等应用。

● PCB线路板切割（软板、硬板、软硬结合板）           ● 指纹识别芯片切割

● 手机摄像头模组切割                                                ● TF卡（Micro-SD)切割

● 覆盖膜电磁膜等各类薄膜切割