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飞秒激光超精细切割机

飞秒激光超精细切割机

  • 所属分类:飞秒激光无碳化切割设备
  • 主要针对各类加工需求(无重铸层、无微裂纹、无碳化)所开发的专用设备,植入式、介入式各类金属、非金属的切割、生物传感器、各类检测导电薄膜的切割等。 应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域,适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工,以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。
  • 产品概述
  • 设备特点
  • 激光设备优势
  • 技术参数
  • 行业应用
  • 样品展示

产品名称

飞秒激光超精密切割机


设备描述

主要针对各类加工需求(无重铸层、无微裂纹、无碳化)所开发的专用设备,植入式、介入式各类金属、非金属的切割、生物传感器、各类检测导电薄膜的切割等。应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域,适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工,以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工



设备特点

●采用飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,超快激光与材料作用时极小冲击力、极小热效应、超精细的高效冷加工机理,适用于任意有机&无机材料的高速切割;

孔壁整齐、无毛刺、无重铸层,无微裂纹和冶金缺陷;

更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工;

对材料无选择性,无应力。


技术参数

技术参数

激光器1030nm/515nm/343nm

激光功率

10w/20w

加工幅面

350mm*350mm(可定制) 

CCD视野范围

4mm*6mm

CCD定位精度

±3um @150万像素

X/Y 轴定位精度

≤±3μm

X/Y 轴重复定位精度

≤±1μm 

输入文件格式

支持dxf、cad

综合切割精度

±15μm

设备功率

15 kw

环境温度

22±3℃

相对湿度

30%~65%,不结露


样品展示

                                 



设备特点

●采用飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,超快激光与材料作用时极小冲击力、极小热效应、超精细的高效冷加工机理,适用于任意有机&无机材料的高速切割;

●孔壁整齐、无毛刺、无重铸层,无微裂纹和冶金缺陷;

●更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工;

●对材料无选择性,无应力。


设备优势

激光切割缝隙窄:激光一般在40um左右,无需预留工艺边,产品设计自由度高,可以节约材料,多种材料加工灵活性好;

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速分板;

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。


技术参数

技术参数

激光器1030nm/515nm/343nm

激光功率

10w/20w

加工幅面

350mm*350mm(可定制) 

CCD视野范围

4mm*6mm

CCD定位精度

±3um @150万像素

X/Y 轴定位精度

≤±3μm

X/Y 轴重复定位精度

≤±1μm 

输入文件格式

支持dxf、cad

综合切割精度

±15μm

设备功率

15 kw

环境温度

22±3℃

相对湿度

30%~65%,不结露



行业应用

主要针对各类加工需求(无重铸层、无微裂纹、无碳化)所开发的专用设备,植入式、介入式各类金属、非金属的切割、生物传感器、各类检测导电薄膜的切割等。应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域,适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工,以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工


样品展示

                                 




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