● 针对平面、曲面、复杂型面关键零部件的各类极 致加工需求所开发的专用超精细冷加工设备；
● 加工精度高（±3μm）、热效应小、热扩散小，产品无形变、无微裂纹；
● 切割面整齐无毛刺、无崩边、无碳化，且锥度可控（倒锥、无锥度、正锥）。
● 配备高功率激光器、高精度振镜、场镜/贝塞尔切割头，产生圆度高、尺寸小（<3μm）的焦点光斑，实现熔融玻璃、晶圆、PI膜等材料的高精度、高效率、高深宽比（>100:1）切割、划片、制孔等蚀刻加工。
● 热影响区小、剖面整齐、无锥度、无碳化、无微裂纹。
● 针对不同领域中关键零部件超精细制造需求所开发的高效精密制孔设备，可实现通孔、盲孔、异型孔、微腔、型腔、异型槽等各类型孔的大深径比（>10:1）、高圆度（>95%）、高精度（±3μm）加工。
● 产品无形变、无微裂纹，无崩边，表面及内壁整齐无毛刺、无碳化，且锥度可控（倒锥、无锥度、正锥）。
● 配备高品质激光器及光束整形系统，产生不同形状光斑，可进行各类异形光斑加工，满足混合焊接等多种高要求焊接效果，实现精密高效非接触焊接。
● 搭载智能控制系统自动调节温度，升温速度快，对焊点周围热影响小。
● 焊接精度高（适用于Z小焊盘0.2mm，Z小焊盘边距0.12mm的产品），焊缝深宽比大，焊点圆润饱满，焊接效果稳定、维修率低，焊缝表面美观一致性好。
全国咨询热线：139-2849-6221
深圳市单色科技有限公司总部位于深圳市光明区，致力于先进激光技术及应用设备的研发、生产、销售。公司专注于激光微加工领域，公司产品广泛应用于航空航天、食品医疗、消费电子、机械制造、珠宝汽车等众多行业。
公司主要产品：飞秒、皮秒精密切割设备、超精细刻蚀设备、半导体先进封装标记设备、超硬材料精密切割设备、精密分板设备、精密激光锡焊接设备。
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