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崇左医疗植入式器械飞秒激光钻孔设备

崇左医疗植入式器械飞秒激光钻孔设备

  • 所属分类:崇左飞秒激光精密微孔成型设备
  • 设备为医疗植入式器械飞秒激光钻孔设备,搭载高品质工业飞秒激光器,光束质量佳、功率波动微小,配合高精度多轴控制系统,可实现医疗植入式器械激光钻孔。
  • 产品概述
  • 设备特点
  • 激光设备优势
  • 技术参数
  • 行业应用
  • 样品展示

产品名称:医疗植入式器械飞秒激光钻孔设备

设备特点:

l高精度多轴控制系统配合高精度多轴光束扫描模块,支持在复杂型面上进行三维异型微孔成形加工;

l高自由度、高速光束扫描系统,可灵活调控加工轨迹,实现正锥度、无锥度、倒锥度微孔成形加工;

l高精度激光测距仪搭配自研算法实现激光焦距全流程补偿;

l高精度功率调控系统,可精确控单脉冲对材料的去除量,可实现高精度定深直盲孔加工。


激光设备优势:

飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的光源,配合适合的激光加工参数,降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。

技术参数

技术参数

激光器355/532/1064nm

中心波

1030 nm / 515 nm

输出功率稳定性

<0.5% RMS @ 24小

加工范

350 mm×350 mm(可定制)

重复定位精

X:≤±2 μm;Y:≤±2 μm;Z:≤±3 μm;

A:≤8″;C:≤8″

最小孔径

<15μm

深径

>20:1

>97%

供电规

三相380 V±10%;50 H

设备功率

15 kw

环境要求

环境温度:22±3℃;相对湿度:55%±10%

整机尺

2500 mm×2000 mm×2200 m

设备重量

6500 kg

行业应用

适用于医疗植入式器械飞秒激光钻孔。

样品展示

image.png

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高温合金异型孔加工

孔深:1~5mm

孔径:0.1mm~1mm

锥度: ≤0.005mm

氮化硅直方孔/直通孔加工

厚度:0.05mm 

孔径:0.003±0.001mm

复合金属群孔加工

孔深:0.5mm

孔径:0.15mm±0.01mm

效率: ≤6s/孔


设备特点:

l高精度多轴控制系统配合高精度多轴光束扫描模块,支持在复杂型面上进行三维异型微孔成形加工;

l高自由度、高速光束扫描系统,可灵活调控加工轨迹,实现正锥度、无锥度、倒锥度微孔成形加工;

l高精度激光测距仪搭配自研算法实现激光焦距全流程补偿;

l高精度功率调控系统,可精确控单脉冲对材料的去除量,可实现高精度定深直盲孔加工。


激光设备优势:

飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的光源,配合适合的激光加工参数,降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。


技术参数

技术参数

激光器355/532/1064nm

中心波

1030 nm / 515 nm

输出功率稳定性

<0.5% RMS @ 24小

加工范

350 mm×350 mm(可定制)

重复定位精

X:≤±2 μm;Y:≤±2 μm;Z:≤±3 μm;

A:≤8″;C:≤8″

最小孔径

<15μm

深径

>20:1

>97%

供电规

三相380 V±10%;50 H

设备功率

15 kw

环境要求

环境温度:22±3℃;相对湿度:55%±10%

整机尺

2500 mm×2000 mm×2200 m

设备重量

6500 kg


适用于医疗植入式器械飞秒激光钻孔。

样品展示

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高温合金异型孔加工

孔深:1~5mm

孔径:0.1mm~1mm

锥度: ≤0.005mm

氮化硅直方孔/直通孔加工

厚度:0.05mm 

孔径:0.003±0.001mm

复合金属群孔加工

孔深:0.5mm

孔径:0.15mm±0.01mm

效率: ≤6s/孔


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